[实用新型]一种多段式扩展发光角度的封装光源结构有效

专利信息
申请号: 202021092017.1 申请日: 2020-06-12
公开(公告)号: CN212725362U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 袁瑞鸿;陈锦庆;张智鸿;陈彧;杨皓宇;林纮洋;洪国展 申请(专利权)人: 福建天电光电有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L33/62;H01L33/48
代理公司: 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 代理人: 程春宝
地址: 362411 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种多段式扩展发光角度的封装光源结构,包括平板型导线架,以及安装在导线架上的LED芯片,所述LED芯片上覆盖第一光扩展层,所述导线架上和所述第一光扩展层上覆盖封装胶,所述封装胶上覆盖第二光扩展层。通过第一光扩展层与封装胶上的第二光扩展层结构来达到超广发光角度与调整发光角度,且可透过材质与扩展层厚度调整发光角度,发光角度范围为130‑180°,超广角度的光源可应用于直下式背光显示器的高分区使用,减少LED灯珠使用数量,达到成本降低的效益。
搜索关键词: 一种 段式 扩展 发光 角度 封装 光源 结构
【主权项】:
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