[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202021092666.1 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN212482727U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 邓登峰 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/16 | 分类号： | G01K1/16;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 310012*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体封装结构，第一基板包括若干贯穿其正面和背面的第一过孔；温度传感器管芯位于所述第一基板的正面上；第二基板位于所述第一基板的正面上并覆盖所述温度传感器管芯，所述第一基板的正面与所述第二基板的正面相对；第三基板位于所述第一基板与所述第二基板之间，所述第三基板具有贯穿其正面和背面的容置空间。所述温度传感器管芯位于所述容置空间内将第一基板的背面作为感温面，利用第一过孔将所述感温面获取热量传递至温度传感器管芯上实现温度检测，缩短了热传导路径，提高温度检测的准确性和灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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