[实用新型]一种集成电路元件承载带有效
| 申请号： | 202021094385.X | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN212084978U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 全汉峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市颖特新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/373;H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 赵英杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区民治*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种集成电路元件承载带，包括承载带体、安装座、石墨烯板、安装槽一、安装槽二、加强筋、橡胶垫、导热硅胶垫、绿胶膜、铜箔以及铝板，安装座装配在承载带体上下两侧，铜箔粘贴在承载带体前端面，绿胶膜粘贴在铜箔前端面，铝板粘贴在承载带体后端面，加强筋焊接在铝板后端面，橡胶垫粘贴在铝板后端面，导热硅胶垫粘贴在铜箔前端面上侧，石墨烯板固定在导热硅胶垫前端面，安装槽一开设在承载带体下侧，安装槽二开设在承载带体下侧，该设计解决了原有集成电路元件承载件固定效果不佳的问题，本实用新型结构合理，提高集成电路元件的承载效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 元件 承载 | ||
【主权项】：
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