[实用新型]一种LED显示屏芯片生产用焊接装置有效
| 申请号： | 202021094950.2 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN212761886U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 杨林;颜色金;徐智浩;李小东 | 申请（专利权）人： | 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00;B23K37/02;B23K101/36 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 庞启成 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型属于焊接装置技术领域，尤其为一种LED显示屏芯片生产用焊接装置，针对在现有技术上，不便于对LED显示屏芯片进行夹持固定，导致在焊接时，容易出现焊接失误，影响焊接效果的的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部开设有凹槽，凹槽内转动安装有蜗杆，蜗杆的一端延伸至底座外并固定安装有旋钮，凹槽内转动安装有两个蜗轮，两个蜗轮均与蜗杆相啮合，两个蜗轮的顶部均固定焊接有圆轴，两个圆轴的外侧均活动套设有滑动框架。本实用新型结构设计合理，便于对LED显示屏芯片夹紧，避免焊接过程中LED显示屏芯片移动，导致焊接失败的问题，且操作简单，便于对LED显示屏芯片进行焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 显示屏 芯片 生产 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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