[实用新型]一种电解铜箔生产装置有效

专利信息
申请号: 202021105796.4 申请日: 2020-06-16
公开(公告)号: CN212505108U 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 李远泰;王秉铎;洪梅新;张俊杰;刘文新;卓垣衍;温扬跃 申请(专利权)人: 梅州市威华铜箔制造有限公司
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04;C25D7/06;C25D3/38
代理公司: 重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262 代理人: 许冲
地址: 514767*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电解铜箔生产装置,包括装置主体,所述装置主体的一侧固定安装有插头,所述装置主体的顶端安装有导线,所述导线的端部安装有生产处理头,所述装置主体的另一侧通过螺钉安装有第一框架,所述第一框架的内部中间位置处通过螺钉安装有缠绕圈,所述第一框架的一侧焊接固定有铰链;通过在第一框架的内部设计缠绕圈,避免生产装置在使用后不便于对导线收卷,易造成导线损坏,影响使用,可以将导线缠绕于缠绕圈的外表面,通过铰链转动将防护盖闭合在第一框架的前表面并固定,此时将生产处理头放置在第一框架的内部,导线在使用后便于收卷,生产处理头处于导线的内部放置,便于防护。
搜索关键词: 一种 电解 铜箔 生产 装置
【主权项】:
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