[实用新型]非绝缘型半导体封装模块有效
| 申请号： | 202021105807.9 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN212542409U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 周国增;亢朝成 | 申请（专利权）人： | 江苏晶中电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L29/74 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 曹慧萍 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了非绝缘型半导体封装模块，涉及半导体封装的技术领域。非绝缘型半导体封装模块包括阴电极、阳电极、门电极和容纳半导体晶闸管的壳体，阴极与阳极设置在壳体的底部并分布在壳体相对的两侧，门电极一端插设在壳体内部，门电极另一端伸出壳体内部，门电极通过硅脂与壳体固定连接。通过将晶闸管放置在壳体内，通过连线将晶闸管的阴极和阳极分别与阴电极和阳电极连接，门电极直接插入可体内与晶闸管上的门电极直接连接，通过硅脂将门电极固定在壳体内，通过上述操作实现了大型晶闸管的稳定封装，且封装成本低结构简单方便安装。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 半导体 封装 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏晶中电子有限公司，未经江苏晶中电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021105807.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种纺织设备用除尘冷却装置
- 下一篇：一种电解铜箔制箔机
