[实用新型]一种电子产品生产用焊锡装置有效
| 申请号： | 202021114888.9 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN212552158U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 田小梅 | 申请（专利权）人： | 广州来米科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04;B23K37/02 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 彭俊芳 |
| 地址： | 510670 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品生产用焊锡装置，属于电子产品焊锡技术领域，包括装置主体，所述装置主体的底部设置有工作台，所述工作台的顶部设置有支撑架，所述支撑架的顶部设置有顶杆，所述工作台的顶部均匀设置有多组滑动架，所述滑动架内部的两侧皆设置有第一电磁滑块，所述滑动架的顶部皆设置有放置槽。本实用新型通过设置的盖板、销轴、磁条、磁石、滑动架和放置槽，从而便于将待加工的焊锡件放置在放置槽的内侧，然后以销轴为基点转动盖板，直至盖板上的磁石与滑动架顶部的磁条接触，并吸附，从而实现对焊锡件的支撑固定，使其对电子产品的夹更为稳定，避免了焊锡件受设备工作影响晃动，从而在一定程度上提高了焊锡的稳定性和准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 生产 焊锡 装置 | ||
【主权项】：
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