[实用新型]一种SOT封装的引线框结构有效

专利信息
申请号: 202021116884.4 申请日: 2020-06-16
公开(公告)号: CN212365959U 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 朱仕镇 申请(专利权)人: 深圳市三联盛科技股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/31
代理公司: 重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262 代理人: 许冲
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种SOT封装的引线框结构,包括塑封机构和引线框组件,引线框组件安装在塑封机构的内部,通过引线框组件安装在塑封机构的内部,通过热熔封边,使引线框本体上的内部元件处于独立的密封环境,在注塑封装时,降低注塑胶体渗入引线框本体内的机率,提高封装成品的成功率,固定柱贯穿第一固定孔与第二固定孔相连接,使引线框本体在塑封机构的内部更加稳定,通过下塑封层的边框内部开设有空腔,注塑时渗入的胶体会进入空腔内部,进一步提高了封装成品的成功率,通过上塑封层的下表面粘合有垫片,垫片为一种橡胶材质制成的构件,使引线框本体与塑封机构的内部,紧密贴合,加固了引线框本体在塑封机构的内部的稳定性。
搜索关键词: 一种 sot 封装 引线 结构
【主权项】:
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