[实用新型]一种晶体管串联集成装置有效

专利信息
申请号: 202021120345.8 申请日: 2020-06-16
公开(公告)号: CN212485296U 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 王以凯 申请(专利权)人: 无锡芯硅科技有限公司
主分类号: H01L23/00 分类号: H01L23/00;H01L23/32
代理公司: 北京伊诺未来知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11700 代理人: 杨群
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区菱*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种晶体管串联集成装置,包括集成装置主体、引脚和隔层机构,三个所述引脚安装在集成装置主体端部,所述隔层机构可拆卸式安装在集成装置主体上,隔层机构包括卡紧板、固定凸板和连接组件,两个俯视为“L”型的卡紧板相对卡在集成装置主体两侧,且位于集成装置主体前侧的卡紧板端部表面垂直固定有固定凸板,两个连接组件安装在两个固定凸板之间,两个所述卡紧板可相对或者相背移动,所述连接组件包括连接杆和活动弹簧,所述连接杆两端活动穿过固定凸板露在外侧;本实用新型通过设置有隔层机构,可在集成装置主体烧坏时起到隔温作用,既不会伤害工作人员手指,又可立即将集成装置主体取下,不延误集成装置的更换和设备的使用。
搜索关键词: 一种 晶体管 串联 集成 装置
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