[实用新型]半导体晶粒相邻双面同时完全等光程共焦成像检测新装置有效

专利信息
申请号: 202021124017.5 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN213337388U 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 廖廷俤;颜少彬;黄启禄 申请(专利权)人: 泉州师范学院
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95;G01N21/03;G01N21/01
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 林捷;蔡学俊
地址: 362000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型半导体晶粒相邻双面同时完全等光程共焦成像检测新装置在相邻双面成像光路中分别采用特殊设计的反射转像棱镜,或特殊设计的立方分束合像器/合像器来实现双面成像的空间分离的检测新装置与方法,该新装置可以实现半导体晶粒相邻双面同时完全等光程共焦成像检测,但是无需使用大景深远心成像镜头或偏振光学元件或CMOS偏振相机或玻璃平行平板分像光学元件,有效简化了检测系统的光学与精密机械结构,降低了检测装置的成本。
搜索关键词: 半导体 晶粒 相邻 双面 同时 完全 光程 成像 检测 新装置
【主权项】:
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