[实用新型]一种光器件与PCB的焊接治具有效

专利信息
申请号: 202021127362.4 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN212761889U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 龙起敏;李确桥 申请(专利权)人: 深圳易天光通信有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K3/08
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 彭涛;宋鹏跃
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种光器件与PCB的焊接治具,包括底座以及与所述底座盖合的上盖。所述底座上设有若干第一容置腔,每个所述第一容置腔包括用于容置光器件的限位腔一以及用于容置PCB的限位腔二。将PCB放置在底座的第一容置腔中并固定,再将光器件放入第一容置腔中,并且与PCB对位的焊接区域重合,然后将上盖扣合在底座上,使得PCB与光器件的焊接区域完全贴合,保证焊接效果,然后将装夹好PCB与光器件的整套治具放入焊台中进行焊接。本治具结构简单,使用方便,一次性可装夹多个产品,极大地提高焊接的效率和产品焊接的良率。
搜索关键词: 一种 器件 pcb 焊接
【主权项】:
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