[实用新型]一种晶圆清洗检测装置有效
申请号: | 202021129131.7 | 申请日: | 2020-06-17 |
公开(公告)号: | CN212625496U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 雷超 | 申请(专利权)人: | 苏州市兆丰精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 金香云 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供的一种晶圆清洗检测装置,包括检测台、夹具组件和检测组件;所述的夹具组件位于所述的检测台上,与所述的检测台相连接,对应待检测的晶圆;所述的检测组件位于所述的检测台的中心,一侧抵触在待检测的晶圆表面,做自由转动。本实用新型提供的一种晶圆清洗检测装置,通过旋转电机带动检测块在环形槽内旋转,检测块两端的检测凸台就对应在晶圆的表面上,若高检测面不触碰晶圆或低检测面触碰到晶圆,则晶圆检测不合格,若高检测面触碰晶圆同时低检测面不触碰晶圆,则检测合格,不合格时感应器会想报警器发送消息,停止旋转电机旋转,如此可以快速自动检测,提高检测效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 清洗 检测 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市兆丰精密机械有限公司,未经苏州市兆丰精密机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021129131.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:可提高超细湿拉钢丝模具修模精度的修模台
- 下一篇:一种用以位置调整的滑台机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造