[实用新型]一种晶圆清洗检测装置有效

专利信息
申请号: 202021129131.7 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN212625496U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 雷超 申请(专利权)人: 苏州市兆丰精密机械有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/66
代理公司: 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 代理人: 金香云
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供的一种晶圆清洗检测装置,包括检测台、夹具组件和检测组件;所述的夹具组件位于所述的检测台上,与所述的检测台相连接,对应待检测的晶圆;所述的检测组件位于所述的检测台的中心,一侧抵触在待检测的晶圆表面,做自由转动。本实用新型提供的一种晶圆清洗检测装置,通过旋转电机带动检测块在环形槽内旋转,检测块两端的检测凸台就对应在晶圆的表面上,若高检测面不触碰晶圆或低检测面触碰到晶圆,则晶圆检测不合格,若高检测面触碰晶圆同时低检测面不触碰晶圆,则检测合格,不合格时感应器会想报警器发送消息,停止旋转电机旋转,如此可以快速自动检测,提高检测效率。
搜索关键词: 一种 清洗 检测 装置
【主权项】:
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