[实用新型]电子器件测试用装夹机构有效
| 申请号： | 202021131106.2 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN212706303U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 徐鹏嵩;郭孝明;朱晶;王凯旋 | 申请（专利权）人： | 苏州联讯仪器有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 215011 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电子器件测试用装夹机构，包括下基板、上盖板和活动压头，所述上盖板覆盖于下基板的上表面上，并通过至少两个螺栓与下基板锁紧；所述下基板上开有通孔，此通孔下端内壁上具有一径向向内伸出的环形突出部，活动压头中下部具有一径向向外伸出的凸缘部，活动压头可活动地嵌入下基板上的通孔内、且活动压头上凸缘部的下表面与通孔内环形突出部的上表面接触，活动压头的下端自下基板的下表面伸出，用于与待测试器件挤压接触；活动压头外侧套装有一弹性件，此弹性件位于上盖板与活动压头上的凸缘部之间。本实用新型设计巧妙，避免因器件存在公差导致的器件之间高度不一，保证了对器件进程测试的精度和重复性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 测试 用装夹 机构 | ||
【主权项】：
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