[实用新型]用于TO光通信器件测试的装夹模组有效
| 申请号： | 202021131108.1 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN212706304U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 徐鹏嵩;郭孝明;朱晶;王凯旋 | 申请（专利权）人： | 苏州联讯仪器有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 215011 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于TO光通信器件测试的装夹模组，包括下基板、上盖板和活动压头，所述上盖板覆盖于下基板上，并通过螺栓与下基板锁紧；下基板上开有通孔，此通孔具有一环形突出部，活动压头具有一凸缘部，活动压头嵌入下基板上的通孔内，活动压头的下端自下基板的下表面伸出；活动压头外侧套装有一弹性件，所述活动压头中央开有第二通孔，所述上盖板上分别开有与第二通孔对应连通的第三通孔，所述第三通孔的下部直径小于活动压头上端面的外径，所述第二通孔、第三通孔各自上部的内表面为向外倾斜的锥形面。本实用新型可以保证对发光器件的压紧又可以减薄下基板厚度，使得发光器件的光更多的散发出去，从而保证测试精度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 to 光通信 器件 测试 模组 | ||
【主权项】：
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