[实用新型]一种用于金葱粉生产的贴合装置有效
| 申请号： | 202021141185.5 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN212759279U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 杨克平;杨美丽 | 申请（专利权）人： | 广东冠虹金葱科技有限公司 |
| 主分类号： | B05B13/02 | 分类号： | B05B13/02;B05B15/00;B05B12/08;B65H23/26;B65H18/10;B65H18/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514000 广东省梅*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及产品表面加工技术领域，具体是涉及一种用于金葱粉生产的贴合装置，包括有上料组件、加工平台、喷胶组件、金葱粉喷涂组件、抹平组件和下料组件，喷胶组件包括有水平设置的喷胶管，喷胶管的长度方向与加工方向垂直，喷胶管上沿着喷胶管的长度方向竖直设有若干个喷胶头，金葱粉喷涂组件包括有水平设置的金葱粉送料管，金葱粉送料管上沿着金葱粉送料管的长度方向设有若干个金葱粉落料口，下料组件包括有张紧机构和收卷机构，本实用新型所示的一种用于金葱粉生产的贴合装置能够自动的将金葱粉涂布在布料上，提高了工作效率，将已经的涂布后的布料上的金葱粉抹平，提高美观度，通过张紧机构将布料拉紧，提高布料的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 金葱粉 生产 贴合 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东冠虹金葱科技有限公司，未经广东冠虹金葱科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021141185.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种涂布贴合机的基布上浆装置
- 下一篇：一种高稳定多晶莫来石纤维板的运输机构
