[实用新型]一种SMT锡膏印刷偏移贴片自动补偿矫正装置有效

专利信息
申请号: 202021145093.4 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN212696454U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 刘炜;何付春;史春燕;刘飞;张蕾;戴福陈 申请(专利权)人: 宜兴兴森快捷电子有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208 代理人: 周舟
地址: 214200 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种SMT锡膏印刷偏移贴片自动补偿矫正装置,涉及SMT贴片技术领域,为解决现有的SMT贴片在进行锡膏印刷时容易出现元器件偏移的现象,导致SMT贴片加工成品率下降的问题。所述加工台的上端设置有两个定位板,两个所述定位板的内部均设置有定位插槽,且定位插槽与定位板一体成型设置,所述定位插槽的内部安装有补偿矫正板,且补偿矫正板位于贴片印刷机的正下方,所述补偿矫正板的内部设置有若干个元器件矫正槽,且若干个元器件矫正槽与补偿矫正板一体成型设置,所述补偿矫正板的前端面上设置有拉把,且拉把的两端与补偿矫正板的前端面焊接连接,所述补偿矫正板的下端设置有印刷电路板。
搜索关键词: 一种 smt 印刷 偏移 自动 补偿 矫正 装置
【主权项】:
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