[实用新型]一种芯片封装框架有效
| 申请号： | 202021147963.1 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN212517171U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 孙文檠 | 申请（专利权）人： | 马鞍山芯海科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/02 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 243000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装框架，包括封装层，所述封装层下表面固定安装有封装底座，所述封装层上表面固定安装有散热板，所述封装层内部嵌入安装有芯片，所述散热板上表面固定安装有若干散热翅片，所述封装底座下表面固定安装有若干底座触点，所述封装底座四角开设底座螺孔，所述封装底座上方固定安装有风扇框架，所述风扇框架中心位置固定安装有风扇电机，所述芯片下表面均匀分布有芯片触点，所述芯片触点与底座触点一一对应，所述芯片触点与底座触点通过引线连接。本实用新型所述的一种芯片封装框架，成本低、工艺简单、良品率高、可靠性高，在保护芯片的同时还极大程度的提高了芯片的散热性能，给芯片提供更好的工作环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 框架 | ||
【主权项】：
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