[实用新型]使用光楔分像的晶粒相邻面完全等光程共焦成像检测装置

摘要

本实用新型提出一种使用光楔分像的晶粒相邻面完全等光程共焦成像检测装置，包括在光路方向上依次设置的CMOS或CCD相机、远心成像镜头、立方分束合像器、半导体晶粒和用于承置半导体晶粒的透明玻璃载物台，在半导体晶粒与立方分束合像器之间的光路上分别依次设有天面直角转像棱镜、第一玻璃光楔和侧面直角转像棱镜、第二玻璃光楔，在相邻双面成像光路中分别采用玻璃光楔来实现半导体晶粒双面成像空间分离的检测新装置与方法，该新装置可以获得半导体晶粒相邻双面同时完全等光程共焦成像检测，且无需使用偏振光学元件与偏振CMOS传感器（相机），有效降低了检测装置的成本。