[实用新型]一种新型电路板夹板有效

专利信息
申请号: 202021149381.7 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN212444922U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 张千 申请(专利权)人: 信丰县森联科技有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 范礼龙
地址: 341600 江西省赣州市信丰县*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及印制电路板领域,尤其涉及一种新型电路板夹板,包括底板,所述底板上端面前后两侧横向固定有多根滑轨,所述滑轨上均固定有与滑轨滑动连接的滑块,所述滑块两侧均固定有固定块,所述固定块上均固定有与固定块螺纹连接的固定螺栓,所述滑块上端面均固定有限位块,所述底板上端面左右两侧均横向固定有滑杆,所述滑杆上均匀固定有多个连接块,两根所述滑杆上对应位置的连接块通过支撑杆相互固定,所述支撑杆上还固定有支撑杆穿过并与支撑杆滑动连接的支撑块,所述支撑块均通过弹簧与右侧的连接块相连,所述支撑杆穿过对应位置的弹簧,所述支撑块上远离弹簧的端面上还固定有定位块。本装置可以满足不同尺寸的电路板固定需求。
搜索关键词: 一种 新型 电路板 夹板
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