[实用新型]一种用于加热的电子元件包装袋的生产设备有效

专利信息
申请号: 202021149443.4 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN212448372U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 徐岳云 申请(专利权)人: 张家港百盛包装材料有限公司
主分类号: B65B51/14 分类号: B65B51/14
代理公司: 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 代理人: 马丽丽
地址: 215600 江苏省苏州市张家港经济*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种用于加热的电子元件包装袋的生产设备,解决了现有的包装袋在封口时,定位效果差,从而影响封口质量,不利于使用的问题,其包括操作台、支撑腿、放置机构、支撑柱、横梁、液压缸、压板、加热封条、控制开关、万节管和照明灯,所述操作台底端的四角均固定有支撑腿,操作台的中部设置有放置机构,操作台一侧的中部固定有支撑柱,支撑柱的顶端设置有横梁,横梁一端的底端安装有液压缸,液压缸的底端安装有压板,压板的底端安装有加热封条,本实用新型结构新颖,构思巧妙,便于对电子元件包装袋进行封口,同时可对包装袋进行较好的定位,封口效果好,有利于使用。
搜索关键词: 一种 用于 加热 电子元件 装袋 生产 设备
【主权项】:
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