[实用新型]一种硅基麦克风用防爆锡SMT贴片机有效
| 申请号： | 202021153512.9 | 申请日： | 2020-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN212136396U | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 徐友法 | 申请（专利权）人： | 庆鸿科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 翁亚娜 |
| 地址： | 211100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及SMT贴片机技术领域，具体为一种硅基麦克风用防爆锡SMT贴片机，包括SMT贴片机本体，SMT贴片机本体的表面设置有限位座，限位座的表面开设有卡槽，SMT贴片机本体的底面设置有阻尼垫，SMT贴片机本体的表面设置有套筒，套筒的内部插接有套管，套筒的表面设置有连接螺钉，套管的内部插接有伸缩螺杆；有益效果为：本实用提出的硅基麦克风用防爆锡SMT贴片机上加设限位座，限位座为可更换结构，即不同限位座表面开设的卡槽尺寸不同，不同尺寸的卡槽与不同尺寸的硅基麦克风芯片配合，如此实现有针对性的对硅基麦克风芯片限位，避免硅基麦克风芯片贴合过程中因槽体尺寸大而产生滑动现象造成爆锡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 防爆 smt 贴片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
