[实用新型]一种导电排组与功率半导体器件的安装组件有效

专利信息
申请号: 202021155720.2 申请日: 2020-06-21
公开(公告)号: CN212461668U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 李秀梅 申请(专利权)人: 上海朋衬环保科技有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L23/32
代理公司: 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 代理人: 赵俊寅
地址: 201313 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及导电排组与功率半导体器件的安装组件技术领域,且公开了一种导电排组与功率半导体器件的安装组件,包括第一安装板,所述第一安装板的顶部开设有连接槽,所述连接槽的内部活动连接有导电排本体,所述第一安装板的顶部活动连接有第二安装板,所述第二安装板的顶部开设有螺纹槽,所述螺纹槽的内部螺纹连接有螺纹柱,所述螺纹柱的顶端固定连接有第一调节轮,所述第一安装板的左右两侧均固定连接有连接块。该导电排组与功率半导体器件的安装组件,通过安装组件分离为第一安装板和第二安装板,有效的使安装组件达到可以调节的目的,而通过转动调节,有效的使安装组件达到可以适应不同规格导电排的目的。
搜索关键词: 一种 导电 功率 半导体器件 安装 组件
【主权项】:
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