[实用新型]一种焊管焊缝的去屑装置有效

专利信息
申请号: 202021157248.6 申请日: 2020-06-20
公开(公告)号: CN212665095U 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 李志双 申请(专利权)人: 天津亿利通工贸有限公司
主分类号: B23D79/02 分类号: B23D79/02;B23Q11/00;B23K37/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 301600 *** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种焊管焊缝的去屑装置,涉及焊管的加工设备技术领域,包括机架和固设于机架上的支撑台,机架于支撑台的两侧分别固设有送料轮。支撑台上设有去屑部,机架上设有辅助部,去屑部包括固设于支撑台的滑轨,滑轨上水平滑移设置有滑座,滑座背向滑轨的一侧升降设置有刀座,刀座上嵌设有刮刀。辅助部包括升降设置于刮刀正下方的收屑盒,收屑盒相对设置的两个侧壁分别开设有进料口和出料口,进料口旁固设有第一喷淋头,出料口旁固设有第二喷淋头。本实用新型通过第一喷淋头对焊管表面喷水降温,刮刀刮除焊缝处的外毛刺,第二喷淋头将废屑冲入收屑盒中,减小废屑对工作环境的污染,维护设备的正常运行。
搜索关键词: 一种 焊缝 装置
【主权项】:
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