[实用新型]一种片材热处理辅助装置有效

专利信息
申请号: 202021157736.7 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN213321835U 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 赵志刚;文东升 申请(专利权)人: 苏州市科林源电子有限公司
主分类号: B29C71/02 分类号: B29C71/02
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 马学慧
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种片材热处理辅助装置,包括上压座、下压座和紧固结构;上压座和下压座上下依次排列,并可在竖直方向上彼此靠近或远离;上压座和下压座相对的面分别固定有铝合金压板;两块铝合金压板正对设置,且两块铝合金压板相对的面分别形成为平整面;紧固结构用于固定上压座和下压座,以使两平整面配合压紧片材。本实用新型通过设置上压座、下压座和紧固结构;其中,上压座和下压座分别固定有铝合金压板,且铝合金压板相对的面形成为平整面;如此,将片材置于两块铝合金压板之间,采用紧固结构固定上压座和下压座,此时,两面平整面配合压紧片材,之后再进行热处理,从而可避免片材形变或翘曲,以确保片材表面的平整性。
搜索关键词: 一种 热处理 辅助 装置
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