[实用新型]一种芯片塑封设备有效
| 申请号： | 202021158230.8 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN212161765U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 徐江 | 申请（专利权）人： | 浙江亚芯微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人： | 俞培锋 |
| 地址： | 314419 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片塑封设备，包括底板，底板上安装有塑封压机，底板上设置有取放机构，取放机构包括立柱、升降座、放料架、取料架、气缸一、气缸二、辅助杆和转向电机，立柱固定在底板上，升降座固定在立柱上，升降座与一能带动其上下移动的驱动结构相连，气缸一固定在升降座上部，且气缸一的活塞杆水平设置，放料架固定在气缸一的活塞杆端部，放料架上具有能将封装托架夹住的若干电动夹一，气缸二固定在升降座下部，且气缸二的活塞杆水平设置，转向电机固定在气缸二的活塞杆端部，且转向电机的输出轴水平设置，转向电机的输出轴端部和辅助杆一端相连，取料架和辅助杆另一端相连，取料架上具有能将封装托架夹住的若干电动夹二。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 塑封 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
