[实用新型]封装定位装置及封装机有效

专利信息
申请号: 202021159960.X 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN212625792U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 邓建华;彭忠伟;车凯华 申请(专利权)人: 赣州亿鹏能源科技有限公司
主分类号: H01M50/10 分类号: H01M50/10
代理公司: 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 代理人: 刘羽
地址: 341003 江西省赣州市赣*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 本申请涉及一种封装定位装置及封装机,所述装置包括定位夹具,定位夹具开设有定位销;拍摄组件,拍摄组件包括拍摄相机及支架,拍摄相机设置于支架上,拍摄相机的光学镜头朝向定位销设置;传送件,传送件的输出端朝向定位夹具设置;及封装件,封装件开设有定位孔,封装件用于放置在传送件上,传送件用于将封装件从传送件的起始端运送至传送件的输出端处,还用于将封装件与定位夹具连接,并且定位销穿设于定位孔内。通过拍摄相机拍摄对定位销的位置确定,传送件将封装件上的定位孔与定位夹具上的定位销对准,使得封装件准确定位于定位夹具上,使得封装件与定位夹具对齐,从而使得两个及以上的封装件均对齐定位夹具,提高了封装件之间的对齐精度。
搜索关键词: 封装 定位 装置 装机
【主权项】:
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