[实用新型]半导体集成电路以及存储器有效
| 申请号： | 202021160493.2 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN212392000U | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 尚为兵;陈继兴;武贤君 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G11C11/409 | 分类号： | G11C11/409;G11C11/4093;G06F3/06 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 200000 上海市长宁区虹桥路143*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例涉及一种半导体集成电路以及存储器，半导体集成电路包括：经由列选择模块与位线连接的第一数据线以及经由列选择模块与互补位线连接的第一互补数据线，第二数据线，参考数据线，所述参考数据线用于提供参考基准信号，还包括：本地读写转换模块，响应于读写控制信号，在读写操作期间，所述第一数据线与所述第二数据线之间传输数据，所述第一互补数据线与所述第二数据线之间传输数据；放大模块，用于接收所述第二数据线的数据信号以及所述参考基准信号，对所述第二数据线的数据信号进行放大，所述参考基准信号作为放大所述第二数据线的数据信号的参考基准。本实用新型实施例能够改善半导体集成电路的电学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 以及 存储器 | ||
【主权项】：
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