[实用新型]一种用于晶片切割工具检测的旋转装置有效

专利信息
申请号: 202021160736.2 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN213005174U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 罗爱斌;陈章水;宾启雄;周铁军;叶水景;严卫东 申请(专利权)人: 广东先导先进材料股份有限公司
主分类号: B25H1/14 分类号: B25H1/14;B25B11/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文;黄华莲
地址: 511517 广东省清*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及晶片切割技术领域,尤其涉及一种用于晶片切割工具检测的旋转装置,包括平台底座;推力轴承,安装于平台底座上,推力轴承的轴线与竖直方向平行;承载底座,其通过推力轴承转动安装于平台底座,且可绕竖直方向转动;平台驱动机构,与承载底座传动连接。本实用新型设置平台驱动机构驱动承载底座转动,同时承载底座通过推力轴承安装于平台底座上,使工人在检测线槽轮轴圆周面时,将线槽轮轴竖直放置在承载底座上,通过平台驱动机构驱动承载底座转动,同时带动线槽轮轴周向转动,降低了工人搬运、旋转线槽轮轴的劳动强度,且在检测过程中,通过绕竖直方向转动的承载底座竖直放置的线槽轮轴,在检测过程中无需在圆周面形成支撑,避免了对线槽轮轴圆周面造成损伤。
搜索关键词: 一种 用于 晶片 切割 工具 检测 旋转 装置
【主权项】:
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