[实用新型]一种解胶机的UV解胶结构有效
| 申请号： | 202021162700.8 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN212209427U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 曾小武 | 申请（专利权）人： | 东莞市佳骏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型系提供一种解胶机的UV解胶结构，包括透明的承料板，承料板的正下方设有UV发光模组，承料板上设有承料凹槽，承料凹槽的槽底处均匀分布有至少两个解胶让位孔，承料凹槽中安装有解胶贴膜框，承料凹槽的长宽分别与解胶贴膜框的长宽相等。本实用新型通过足量的解胶让位孔不但能够有效确保UV光的透过率，从而提高解胶效率和解胶效果，同时能够有效确保整体结构的稳定性，避免因解胶让位孔过大而导致解胶对象出现摔落等问题，此外，即使UV光长时间照射导致透明的承料板出现黄化等问题，也几乎不会影响解胶效率以及解胶效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解胶机 uv 胶结 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
