[实用新型]一种线路板激光钻孔自动上下料装置有效

专利信息
申请号: 202021162874.4 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN212286344U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 滕艳宇 申请(专利权)人: 深圳市本川智能设备有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/70;B23K101/36
代理公司: 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 代理人: 余海燕
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型申请公开了一种线路板激光钻孔自动上下料装置,包括机架、控制器和激光钻孔机,所述激光钻孔机安装在机架的下部,还包括运料组件和料盒组件;本线路板激光钻孔自动上下料装置通过运料组件的上料模块和下料模块能够在激光钻孔机处对线路板进行自动上下料操作;同时,通过扫料模块能够对激光钻孔机的工作台面进行清扫除尘;通过料盒组件能够根据需求放置多种尺寸的线路板;本线路板激光钻孔自动上下料装置能够提高线路板的上下料效率,减低线路板上下料时间,且不会褶皱弯曲线路板,有效提高产品的品质,降低线路板钻孔的报废率,提高激光钻孔机的稼动率;同时,还能够对激光钻孔机的工作台面进行自动化清扫,极大地方便了使用者。
搜索关键词: 一种 线路板 激光 钻孔 自动 上下 装置
【主权项】:
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