[实用新型]一种用于在铜粉颗粒表面形成包覆层的加料装置有效
| 申请号： | 202021164496.3 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN212608203U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 晏超;徐修明;曹宝莲 | 申请（专利权）人： | 铜陵铜基粉体科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G65/32 | 分类号： | B65G65/32 |
| 代理公司： | 合肥律通专利代理事务所(普通合伙) 34140 | 代理人： | 吴奇 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于在铜粉颗粒表面形成包覆层的加料装置,涉及铜粉的技术领域，包括定位架，定位架的上端壁固定设置有贯穿该上端壁的出料斗，出料斗的出料管口处设置有电磁阀，定位架的上端壁还设置有传送结构，传送结构中的转盘上均匀的设置有若干呈圆形排列的接料结构；接料结构包括贯穿转盘的定位孔，定位孔的内壁通过若干连杆与接料斗的外壁连接，接料斗的外壁设置有第二减速机，第二减速机上设置有第二伺服电机，第二伺服电机的输出轴与第二减速机的输入轴连接，接料斗的内壁转动设置有盛料板，第二减速机的输出轴与盛料板的转轴连接，接料斗上还设置有对接结构；本实用新型具有使用方便、能够实现定量投放、投放效率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 颗粒 表面 形成 覆层 加料 装置 | ||
【主权项】：
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