[实用新型]一种集成电路分封装用外壳有效
| 申请号： | 202021164687.X | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN212628727U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 沈立鑫 | 申请（专利权）人： | 无锡九科芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/03;H05K5/06;H05K7/14;H05K7/18 |
| 代理公司： | 杭州知管通专利代理事务所(普通合伙) 33288 | 代理人： | 黄华 |
| 地址： | 214100 江苏省无锡市滨*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于分封装用外壳技术领域，尤其是一种集成电路分封装用外壳，包括上盖，所述上盖的上下两侧均均匀固定安装有卡齿，所述上盖的一端表面铰接有底盖，所述底盖的上下两侧均均匀固定安装有卡齿。该集成电路分封装用外壳，通过设置分封装用外壳，包括上盖和底盖，而上盖与底盖通过一侧铰接，所述上盖以及底盖的上下两端均均匀固定连接有卡齿，从而在封装的过程中，上下端的卡齿插接，达到密封作用，且不会因外力而使封装外壳向外侧挤压。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 外壳 | ||
【主权项】：
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