[实用新型]一种快速拆卸的半导体三极管有效

专利信息
申请号: 202021166374.8 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN212542411U 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 刘雨墨 申请(专利权)人: 刘雨墨
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32;H01L23/492;H01L29/73
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215104 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种快速拆卸的半导体三极管,包括机体、三极管体、电连接板、安装板和连接孔,所述机体上开设有与电连接板相匹配的凹槽,所述电连接板插设在凹槽内,所述三极管体安装在电连接板上,所述机体的外壁上设有旋钮,所述凹槽内固定有导向杆,所述导向杆的外壁上滑动套设有两个滑块,两个所述滑块之间固定连接有套设在导向杆外壁上的伸缩弹簧,两个所述滑块的下侧壁均转动连接有转杆,两个所述转杆的下端共同转动连接有推板,所述旋钮位于凹槽内的一端固定连接有凸轮。本实用新型在伸缩弹簧的弹力作用下对电连接板进行固定,当转动旋钮带动推板上实现滑块的外移,即可完成电连接板的拆除,结构简单,方便实用。
搜索关键词: 一种 快速 拆卸 半导体 三极管
【主权项】:
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