[实用新型]一种用于传感器加工的贴片装置有效
申请号: | 202021168001.4 | 申请日: | 2020-06-22 |
公开(公告)号: | CN212702746U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 刘爱平;耿冬霞 | 申请(专利权)人: | 盐城市世波电子有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C9/14;B05C13/02;F16B11/00 |
代理公司: | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人: | 闫超良 |
地址: | 224400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了传感器加工领域的一种用于传感器加工的贴片装置,包括基座和控制箱,基座两相对侧面底端中心对称固定有侧板,侧板顶端中心固定有立杆,立杆顶端固定有横板,横板顶端中心设置有伺服电机,横板中心设置有转动轴承,伺服电机输出端连接有转轴,转轴端部转动穿过转动轴承连接有转板,转板底端中心固定有转杆,基座顶端设置有胶桶,胶桶顶端设置有输送泵,输送泵输出端连接有输送软管,转板顶端两侧对称设置有注胶电动推杆和固化电动推杆,注胶电动推杆内部的活塞杆端部设置有注胶板,注胶板内部设有空腔,空腔底端设置有漏口,漏口内设置有电磁阀,空腔侧面设置有开口,固化电动推杆内部的活塞杆端部设置有固化板。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 传感器 加工 装置 | ||
【主权项】:
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