[实用新型]一种PCB板双面贴片涂膏定位装置有效
| 申请号： | 202021168266.4 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN212013198U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 陈松 | 申请（专利权）人： | 安徽通宇电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 丁孝涛 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板双面贴片涂膏定位装置，包括设置在涂膏设备内涂膏平台上的输送机构和带有定位功能的定位托板，定位托板底部连接有升降机构，输送机构带动待涂膏的PCB板运动至定位托板上，再由升降机构和定位托板带动待涂膏的PCB提升至涂膏部位的涂膏网板下表面位置并与涂膏网板下表面接触，实现涂膏；本实用新型的一种PCB板双面贴片涂膏定位装置，实现自动化快速定位，提高涂膏效率和定位精度，提高PCB板质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 双面 贴片涂膏 定位 装置 | ||
【主权项】：
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