[实用新型]一种用于半导体元件的编带装置有效
| 申请号： | 202021168625.6 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN212113651U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 蒋振荣;周海生 | 申请（专利权）人： | 安徽富信半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 韩立峰 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体元件的编带装置，包括编带座和加热机构，所述加热机构位于编带座的上端，所述加热机构包含导带腔、隔离网、第三连接柱、导流腔和加热座，所述隔离网位于加热机构的内部，所述导带腔位于隔离网的内部；通过设置的导流腔和隔离网将加热座产生的热量输送至导带腔中，使得导带腔中的温度上升，可以避免加热座直接对导带腔进行加热进而导致导带腔内温度过高，导流腔和隔离网起到缓冲隔离的作用，导带腔中的热空气对编带本体进行加热，使得胶带受热变软，提高了胶带的粘黏性，进而可以有效提高编带本体与半导体元件之间连接的稳定性，本实用新型可以解决冷封时半导体元件与编带本体连接的稳定性不佳问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 元件 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
