[实用新型]一种应用于现场制作的光纤研磨装置有效

专利信息
申请号: 202021175140.X 申请日: 2020-06-23
公开(公告)号: CN212553305U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 张国强 申请(专利权)人: 重庆光创通信技术有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B47/12
代理公司: 重庆顾迪专利代理事务所(普通合伙) 50246 代理人: 韦珍海
地址: 400000 重庆市九龙坡区建*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种应用于现场制作的光纤研磨装置,包括基板和电机,所述基板设置为倒置的L形,分为上板和侧板;所述电机安装在侧板的背面,电机的输出端从侧板穿出到侧板正面;所述电机的输出端套接设置传动蜗杆;所述两个传动杆另一端从上板穿过并于上板上方分别设置有第一研磨轮和第二研磨轮;所述上板上面可拆卸地设置有安装座;所述安装座上面设置有第一卡槽和第二卡槽;所述第一卡槽和第二卡槽上面开设置有研磨孔。本装置应用于现场光纤接头制作,可以对端面不整的光纤端面进行现场打磨,增加了光纤接头现场制作的效率,进一步提高了光纤端面研磨的质量。另一方面,本装置结构简单,操作以及更换研磨砂纸方便。
搜索关键词: 一种 应用于 现场 制作 光纤 研磨 装置
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