[实用新型]光电收发传感器的封装结构、系统级封装结构及传感器

摘要

本实用新型提供了一种光电收发传感器的封装结构、系统级封装结构及传感器，属于光电传感器封装技术领域，包括载板，以及设置在载板上与载板连接的发送芯片和接收芯片；所述发送芯片和接收芯片通过透明材料塑封，发送芯片与接收芯片之间的塑封上开有嵌入到载板中且不穿透底板的隔离通道，所述隔离通道内嵌有隔绝材料；本实用新型在收发端之间隔绝信号，不仅继承了传统光学器件透明塑封光学信号收发高效和相当可观的可靠性的优点，并且能大大降低此类封装结构的体积，提高信号传输效率和速度，制作过程简单易实现，成本低廉，同时也降低了收发端间塑封体内应力。