[实用新型]3D封装用微凸点处理用表面加热输送带有效
| 申请号： | 202021176778.5 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN212412025U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 吴晓荣;徐志华 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 江阴市权益专利代理事务所(普通合伙) 32443 | 代理人： | 陈强 |
| 地址： | 214421 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型一种3D封装用微凸点处理用表面加热输送带，主动辊（1）和从动辊（2）之间的皮带为发热皮带（3），所述发热皮带（3）包含有环状结构的发热条（3.1），所述发热条（3.1）包裹嵌置于绝缘橡胶带（3.2）内，且绝缘橡胶带（3.2）的内环面上设置有两条相互平行的环状结构的导电槽（3.3），发热条（3.1）的两侧分别位于两条导电槽（3.3）的槽底；所述从动辊（2）上套装有绝缘套（2.1），所述绝缘套（2.1）上套装有两个导电环（2.2），且两个导电环（2.2）分别滚动嵌置于两个导电槽（3.3）内。本实用新型一种3D封装用微凸点处理用表面加热输送带，其能有效的对运输过程中的芯片进行保温。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 用微凸点 处理 表面 加热 输送带 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
