[实用新型]射频连接器内导体有效

专利信息
申请号: 202021176918.9 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN212085375U 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 刘庆宇 申请(专利权)人: 江苏和飞航天电子有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及射频同轴连接器领域,公开了一种射频连接器内导体,包括主体、中心针和弹簧,所述主体呈圆筒形且前端设置有插口,所述主体的后端为球形闭合面,所述中心针呈圆柱形且在其后端设有环形卡槽,所述弹簧设置在主体内部,所述中心针后端的环形卡槽部分设置在主体内,所述主体上均匀设置有向内的多个内卡弹片和多个内凸台,所述内卡弹片卡设在环形卡槽内,所述弹簧设置在主体内部中心针后端与内凸台之间,所述中心针的后端直径大于弹簧的内径,所述多个内凸台内测形成的圆的直径小于弹簧的外径,所述主体为冲压工艺成型。结构合理,冲压成型效率高,价格低。
搜索关键词: 射频 连接器 导体
【主权项】:
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