[实用新型]一种芯片设备包装箱用置物架有效

专利信息
申请号: 202021177231.7 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN212829868U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 奚祥隆 申请(专利权)人: 无锡润年自动化科技有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D25/24;B65D25/28;B65D25/52;B65D81/02;B65G47/91;B65G49/06
代理公司: 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 代理人: 胡荣
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及芯片设备技术领域,且公开了一种芯片设备包装箱用置物架,包括,箱体,所述箱体底部焊接有安装座,所述安装座侧壁套接有转桶,所述转桶侧壁通过螺栓固定有物料板,所述物料板内部粘接有减震器,所述物料板上表面粘接有防滑垫,所述转桶顶端通过螺栓固定有把手,通过设置转桶、物料板、把手、安装座和下料板,需要对芯片进行储存时将转桶套接在安装座上然后通过把手的转动从第一个物料板开始接收下料板所流出的物料转动一圈可以将物料板填满,粘接在物料板上表面的防滑垫可以防止物料板在接收物料时滑落到其它地方,进而提高了芯片设备包装箱的实用性。
搜索关键词: 一种 芯片 设备 包装箱 用置物架
【主权项】:
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