[实用新型]5G大功率基站多功能印制电路板有效
申请号: | 202021178267.7 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN212183822U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 王春;张蓉芳 | 申请(专利权)人: | 四川海英电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人: | 邢伟 |
地址: | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了5G大功率基站多功能印制电路板,它包括铜板(1)、第一线路层(3)和第二线路层(4),所述第一线路层(3)固设于铜板(1)的顶表面上,所述第二线路层(4)固设于铜板(1)的底表面上,所述第一线路层(3)的顶部开设有通孔(5),通孔(5)顺次贯穿第一线路层(3)、铜板(1)和第二线路层(4)设置,所述第一线路层(3)的顶表面上、第二线路层(4)的底表面上均开设有连通通孔(5)的台阶孔(6),所述通孔(5)的内壁上电镀有一层镍层(8)。本实用新型的有益效果是:结构紧凑、使用寿命长、可靠性高。 | ||
搜索关键词: | 大功率 基站 多功能 印制 电路板 | ||
【主权项】:
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