[实用新型]一种盘状芯片的后端包装装置

摘要

本实用新型提供了一种盘状芯片的后端包装装置，其可以自动实现盘状芯片的缠绕保护带和对保护带接头处进行贴胶带封口，大大提高了工作效率，降低了人力成本，且缠绕保护带松紧度一致性，可靠性好，胶带贴附位置统一，更加整齐美观，包括设置在基座上的：支撑平台，用于放置盘状芯片；保护带缠绕单元，用于对保护带进行送料并将保护带缠绕在置于所述支撑平台上的盘状芯片上；胶带粘贴单元，用于在所述保护带缠绕单元在盘状芯片上缠绕保护带之后，在保护带上粘贴胶带将保护带的接口处进行封口。