[实用新型]一种新型多摄像头手机壳体倒装模直接进胶的模具结构

摘要

本实用新型公开了一种新型多摄像头手机壳体倒装模直接进胶的模具结构，包括模座、均匀设置在所述模座上端的成型腔、与所述成型腔相连通的浇筑口、设置在每个所述成型腔内导料板、设置在每个所述导料板两侧的限位挡板以及设置在所述模座两侧的限位凸起，所述浇筑口远离与成型腔相连接的一端外接与浇筑组件。本实用新型一种新型多摄像头手机壳体倒装模直接进胶的模具结构于通过浇筑口对加工原料进行浇筑，且便于通过导料板对成型后的模具的顶出进行导向，进而有效的提高了对物料进行浇筑和顶出的质量，从而有效的保证了对手机壳体进行加工的质量。