[实用新型]真空扩散焊炉有效
| 申请号： | 202021187536.6 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN213764435U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 叶贵峰;李峰峰;孟强;林帅 | 申请（专利权）人： | 天津金键航天设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/26 |
| 代理公司： | 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 | 代理人： | 郭晶晶;孙海波 |
| 地址： | 301600 天津市静*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种真空扩散焊炉，包括炉门、炉体，炉门的开口外周设有炉门框，炉体开口外周设有炉体框，炉门框和炉体框的内部分别设有冷却水流道，每个冷却水流道的两端分别连接有进水接口、出水接口，进水接口和出水接口进一步分别与冷却塔连接；炉门与炉体之间通过控门机构连接。本实用新型结构简单、能够有效带走炉体溢散的热量，从而减少炉体内部热量溢散对炉门上密封圈的热损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 扩散 | ||
【主权项】：
暂无信息
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