[实用新型]一种水平式硅片石英舟装卸片自动化工作线有效
申请号: | 202021189668.2 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN212161776U | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 董晓清;安迪 | 申请(专利权)人: | 无锡市江松科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 曹慧萍 |
地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种水平式硅片石英舟装卸片自动化工作线,包括平行设置的上料输送线和下料输送线,所述上料输送线和所述下料输送线一侧设置有装卸机器人,所述装卸机器人两侧设置有对称的丝杆,所述丝杆上均滑动设置有翻转装置,所述丝杆上方设置有龙门架,所述龙门架上滑动设置有移动架,所述移动架上设置有搬运装置,所述龙门架下方设置有对接交替轨道,所述对接交替轨道一侧设置有硅片反应装置。本实用新型结构合理、简单,操作便捷,能够对硅片进行快速有效的运输及处理。 | ||
搜索关键词: | 一种 水平 硅片 石英 装卸 自动化 工作 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造