[实用新型]一种晶圆封装结构有效
| 申请号： | 202021190908.0 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN212412036U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 刘瑛;罗鸿耀;吴京都;吴小平 | 申请（专利权）人： | 东莞市三创智能卡技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 杨育增 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种晶圆封装结构，其包括：晶圆，其表面具有若干导电极，基板，其上端面一体固定有第一焊盘，基板下端面一体固定有第二焊盘，第一焊盘上植有金球或金锡合金球或锡球或铜球，晶圆的导电极贴装于第一焊盘上，并与该金球或金锡合金球或锡球或铜球接触，以致第一焊盘与导电极一体固定。本实用新型于晶圆表面成型导电极，并于基板上端面一体固定有第一焊盘，晶圆表面的导电极贴装于第一焊盘上并于金球或金锡合金球或锡球或铜球接触，以完成倒装，其之间无需焊线，大大节省了封装时间，并且简化了封装工艺，提高工作效率，且基板下端面一体固定有若干第二焊盘，以致使本实用新型在后期使用时也可以直接贴装，使用起来极为方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
【主权项】：
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