[实用新型]光模块封装装置有效
| 申请号： | 202021191624.3 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN212759434U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 邓高文;章林华;郭利伟;杨小飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅特通信技术股份有限公司;江西迅特通信技术有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 王韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种光模块封装装置，该光模块封装装置包括底座、放置座、取料件和点胶组件，放置座设于底座，放置座用于固定光模块的电路板；取料件设于底座，所述取料件用于拿取透镜，并将透镜安装于电路板；点胶组件包括连接件、容胶件和刮胶件，连接件设于底座，容胶件和刮胶件均设于连接件，容胶件具有朝上开口的容胶槽，容胶槽用于容纳粘接胶水，以供取料件夹持透镜于容胶槽中涂设粘接胶水，刮胶件位于容胶件上方，刮胶件至少部分伸入容胶槽，刮胶件和容胶件中一者能够相对另一者沿容胶槽的周向转动。本实用新型技术方案能够提高光模块封装装置的点胶效果。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 封装 装置 | ||
【主权项】：
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