[实用新型]一种新型颗粒食品加工用封装装置有效

专利信息
申请号: 202021191850.1 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN212980678U 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 陈文天;张矛矛;赵斌 申请(专利权)人: 天津肽谷生物科技有限公司
主分类号: B65B51/00 分类号: B65B51/00;B65B65/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市津南区北闸口*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种新型颗粒食品加工用封装装置,属于食品加工技术领域,所述新型颗粒食品加工用封装装置包括底板以及支架,所述底板与支架之间可拆卸连接有阻尼器。本实用新型中齿轮通过与齿条的啮合作用将自身的旋转运动转换为齿条的直线运动,通过封装条板对下端的颗粒食品包装半成品进行封装,步进电机具备有正反转功能,其原理使步进驱动器接受到正负脉冲信号,继而完成电机的正反转驱动,故而能够反复进行封装,设备整体自动化程度高,结构简单,成本低廉,实用性强,通过增加有阻尼器以及弹簧,通过弹簧自身在震动下的振幅进行减震,阻尼器对弹簧整体起到稳定作用,提高了设备整体的稳定性,适合被广泛推广和使用。
搜索关键词: 一种 新型 颗粒 食品 工用 封装 装置
【主权项】:
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