[实用新型]一种高密度型硅窗口片有效

专利信息
申请号: 202021196046.2 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN212569241U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 章洪营 申请(专利权)人: 福州瑞烁光电科技有限公司
主分类号: G02B7/00 分类号: G02B7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350000 福建省福州市马尾区*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种高密度型硅窗口片,涉及到硅窗口片技术领域,包括硅窗口片本体,硅窗口片本体一侧设置有连接槽一,硅窗口片本体另一侧设置有连接块一,连接块一与连接槽一相对应,硅窗口片本体一端设置有连接槽二,硅窗口片本体另一端设置有连接块二,连接块二与连接槽二相对应,硅窗口片本体前侧设置有胶水孔,胶水孔均匀设置在硅窗口片本体边侧,硅窗口片本体后侧设置有沾胶槽,胶水孔与沾胶槽相通,连接块一两侧均设置有容放腔一,容放腔一的内壁内通过弹簧一熔接有挡片一,挡片一一侧熔接有连接弹钮一,容放腔一外侧设置有通孔一,连接弹钮一卡设在通孔一内,具有方便连接,定位精准的特点。
搜索关键词: 一种 高密度 窗口
【主权项】:
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